On 27.04.2023 19:49, Al T via Debienna wrote:
Man kann dieses Problem aber ganz "einfach" lösen, indem man einen anderen Chip darauf lötet (siehe https://www.youtube.com/watch?v=xf8OJtjNWUM).
Also die Schritte wären folgende: * Auseinandernehmen (nicht im Video) * Abkleben mit Keptonband (nicht im Video) * Flux auftragen * Hot-Air, Chips runternehmen * Mehr flux * Pins neu verzinnen (vmtl mit Bleihaltigem Lot*) * Säubern mit Entlötlitze * Flux entfernen mit Isopropanol * Neuer Flux * Chips aufsetzen * Verlöten * Noch mehr Flux * Noch mehr Hitze * Saubermachen mit Isopropanol (Nicht im Video) Wenn ich das richtig verstehe, haben die BGA Chips unten bereits Lötzinnkugeln drauf. dH sie werden in erster Linie durch den Flux gehalten, bevor das Lot schmilzt. Evt hat er deshalb die Kontakte mit frischem bleihaltigem Lot benetzt, um die Schmelztemperatur herabzusetzen - oder das war nur um die Kontakte wirklich sauber zu bekommen. Alles in allem schaut das auf jeden Fall machbar aus - wobei es im Lab sicherlich nicht so ein Zähflüssiges Flux gibt. Wusste ich selber nicht mal :D Keine Ahnung was da gut ist aber hier wäre zB eines was laut Beschreibung passen könnte: https://at.farnell.com/chip-quik/smd291nl/flussmittel-reparatur-bleifrei/dp/... Vllt weiß ja jemand mehr, welche Produkte da geeignet sind? Zu Prüfen wäre auch ob die Hot-Air Station im Lab funktioniert. LG Sebastian * Es schaut aber fast wie normales Bleifreies Lot aus. Zumindest bei mir ziehen die sich auch so am Lötkolben. Oder es ist ein spezielles niedrigschmelzendes Lot. Ggf mal den Autor des Videos fragen.